[3월 20일] IT is 뉴스클리핑

매일 빠르게 변하는 IT 이슈, 일일이 찾아볼 시간이 없다면?
매일 아침 놓치면 안될 핵심 내용만 모아 전달해 드립니다!

*[AI 뉴스클리핑]은 생성형 AI를 활용해 작성되며, 에디터의 검수 이후 발행됩니다.

오늘의 주요 이슈 한 눈에 보기

#엔비디아 #GTC2025

엔비디아, 차세대 GPU 로드맵 발표…'블랙웰 울트라'부터 '파인만'까지

젠슨 황 엔비디아 CEO는 18일(현지시간) GTC 2025에서 향후 4년간의 GPU 로드맵을 발표했습니다. 이번 발표에서는 블랙웰 울트라부터 시작하여 베라 루빈, 루빈 울트라, 그리고 파인만까지 차례대로 공개될 예정입니다.

2025년 하반기에는 블랙웰 울트라가 출시되며, 이는 엔비디아 GB300 NVL72를 기반으로 한 GPU로, 36개의 그레이스 CPU와 결합된 랙 스케일 디자인을 채택하여 성능을 극대화합니다.

이후 2026년에는 베라 루빈이 등장할 예정으로, 베라 아키텍처를 기반으로 한 GPU와 베라 CPU가 결합된 플랫폼이 제공됩니다. 2027년에는 루빈 울트라가 출시되며, 이 모델은 베라 루빈의 성능을 크게 향상시킨 버전이 될 것입니다. 2028년에는 파인만 아키텍처가 출시될 예정으로, 이는 블랙웰과 루빈 아키텍처의 발전된 형태로 예상됩니다.

젠슨 황 CEO는 "제품 개발에는 수년이 걸리기 때문에, 로드맵을 미리 공개하는 것이 중요하다"고 강조했습니다.

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#SK하이닉스 #HBM4 

SK하이닉스, HBM4 12단 개발 성공…한미반도체와 협력

SK하이닉스는 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4 12단 샘플을 성공적으로 개발했습니다. 이 샘플은 한미반도체의 TC 본더 장비를 활용하여 제작되었으며, 올해 하반기 양산을 목표로 하고 있습니다.

한미반도체와의 협력은 더욱 강화될 것으로 보이며, TC 본더는 웨이퍼나 칩을 열압착 방식으로 결합하는 첨단 패키징 장비로, HBM4 생산에 필수적인 장비로 자리잡고 있습니다.

HBM4는 HBM3E보다 미세한 범프 간격을 요구하고 있으며, 내년 엔비디아의 루빈 AI GPU 신제품에 첫 적용될 예정입니다.

따라서, HBM4의 양산이 본격화되면 SK하이닉스는 HBM 시장에서 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.

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#LG CNS #에이전틱AI

LG CNS, 미국 AI 기업 W&B와 협력…에이전틱 AI 강화

LG CNS는 W&B(Weights & Biases)와 AI 모델 개발 및 검증 과정에서 성능 최적화를 위해 협력하기 위한 업무협약(MOU)을 체결했습니다. W&B는 AI 모델의 개발 및 검증을 추적하고 관리할 수 있는 기술을 제공하며, 오픈AI와 엔비디아 등 글로벌 기업들이 사용하는 솔루션입니다.

이번 협력을 통해 LG CNS는 에이전틱 AI 기술을 안정적으로 도입하고 기업 고객들에게 최적화된 서비스를 제공할 계획입니다. 에이전틱 AI는 AI가 스스로 목표를 설정하고 실행하는 능동적인 AI로, LG CNS는 이를 기반으로 AI 통합 서비스의 고도화 작업을 진행할 예정입니다.

양사는 AI 모델 성능 최적화와 품질 모니터링을 위해 W&B의 솔루션을 적극적으로 활용할 것입니다.

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