안녕하세요. 은호입니다.
삼성전자가 Hot Chips에서 HBM4의 베이스 다이에 고객별 메모리 컨트롤러를 넣고, 장기적으로는 연산칩 위에 메모리를 직접 쌓겠다는 구상까지 공개했습니다. Hot Chips는 고성능 프로세서와 집적회로 설계를 다루는 연례 학회여서, 여기서 나온 발표는 다음 세대 AI 서버의 부품 구성을 미리 보여 줍니다.
몇 단을 쌓아 용량을 얼마나 늘리느냐로 비교하던 HBM 경쟁은 어떤 연산을 메모리 쪽으로 옮기고, 어떤 데이터를 연산장치 가까이에 둘 것인가로 이동하고 있습니다.
