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[은호레터]글로벌 주간 경제 인사이트 (2025년 경제 전망, 엔비디아 2025년 전망)

은퇴 호소인의 경제 뉴스

2024.12.30 | 조회 285 |
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은퇴 호소인의 경제 전문 뉴스레터

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2025년 경제 전망

 

1. 글로벌 경제 동향

1.1 미국: 소비가 이끄는 안정적 성장

  • 강력한 소비 동력
    • 2024년부터 이어진 연준(Fed)의 금리 인하 기조는 2025년에도 미국 경제를 견인할 핵심 요인입니다. 고소득층은 자산 가치 상승과 배당 소득 증가를 통해 소비를 확대하고, 밀레니얼·Z세대의 시장 참여가 늘어남에 따라 내구재와 서비스 소비가 지속적으로 성장할 것으로 보입니다.다만, 금리 상승기 때 누적된 부채 부담과 인플레이션 압력은 저소득층의 소비 여력을 제한하는 요소로 작용할 수 있습니다.
  • 기술 혁신과 고용 시장 안정
    • AI, 클라우드, 반도체 등 첨단 기술 산업이 본격적으로 성장 궤도에 오르면서, 고숙련 IT 인력에 대한 수요가 크게 늘어날 것으로 예상됩니다. 기업의 자동화·디지털화가 가속되며 생산성 향상과 함께 고용 시장의 구조적 재편이 이뤄질 전망입니다. 실업률은 3%대 후반에서 안정적으로 유지될 것으로 보이지만, 산업 간·직군 간 격차가 심화될 가능성도 있습니다.
  • 중국 경제의 한계와 기회
    • 인구 감소와 내수 소비 둔화로 인해 중국의 전통적인 고속 성장은 다소 주춤할 수 있습니다. 그러나 지속적인 도시화, 제조업 및 기술 산업 투자 등으로 인해 일정 수준의 성장 모멘텀은 유지될 것으로 전망됩니다. 미국과의 반도체·AI 경쟁은 기술 개발 비용 및 공급망 변동성을 높일 수 있으나, 동시에 자국 내 첨단 산업 육성에도 긍정적인 자극을 줄 가능성이 있습니다.
  • 신흥 시장의 기회와 도전
    • 인도, 동남아시아, 일부 중동·아프리카 국가 등은 젊은 인구와 풍부한 내수 기반을 바탕으로 견조한 경제 성장을 기대할 수 있습니다. 글로벌 공급망 재편 흐름에서 생산·수출의 새로운 거점이 될 가능성도 열려 있습니다. 다만, 교육·인프라 부족 및 지정학적 리스크는 투자 환경에 불확실성을 가중시키는 요인이 될 것입니다.

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엔비디아 2025년 전망

 

1. 핵심 개요

1.1 AI 및 HPC 시장 주도

  • 엔비디아는 AI 모델 트레이닝 및 추론을 위한 GPU 시장을 사실상 선도하고 있습니다. 특히 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반의 B200 시리즈와, 2024년 말~2025년에 걸쳐 새로 등장할 B300·GB300 시리즈는 기존 대비 최대 50% 이상의 연산 성능 개선, 메모리 용량 확장(HBM3E 적용) 등을 통해 대규모 추론과 복잡한 연산을 더욱 효율적으로 수행할 것으로 기대됩니다.
  • 자율주행·클라우드·HPC 등 다양한 분야에서 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하고 있으며, 엔비디아의 신제품 GPU는 이 시장에서 높은 점유율을 이어갈 가능성이 높습니다.

1.2 엔비디아 신제품: B300·GB300의 의미

  • B300 & GB300 – 단순 ‘리프레시’가 아닌 주요 업그레이드
    • 2024년 중반에 출시된 B200·GB200 시리즈와 달리, B300·GB300은 TSMC의 4NP 공정으로 테이프아웃된 완전히 새로운 설계가 적용됩니다.
    • GPU 한 장당 전력 TDP가 기존보다 최대 200W 이상 늘어 1.2~1.4kW급으로 상향 조정되지만, 그만큼 성능상 이점이 커 AI·HPC 분야에서는 성능 대비 전력 효율이 크게 향상될 것으로 보입니다.
    • 메모리 스택은 8-Hi HBM3에서 12-Hi HBM3E로 변경되어, GPU 하나에 최대 288GB HBM 용량을 갖출 수 있게 됩니다(단, 핀 속도는 기존과 동일하게 유지해 대역폭은 약 8TB/s 수준).
  • 추론(Inference) 모델에 최적화
    • 최근 AI 업계가 트레이닝뿐 아니라 대규모 추론 환경에도 초점을 맞추면서, GPT 계열처럼 거대 언어모델이 실시간으로 복잡한 ‘사고 과정(Reasoning)을 수행’하도록 설계된 GPU가 필요해졌습니다.
    • B300·GB300은 메모리 용량이 확장되어, 길어진 컨텍스트(Chain-of-Thought)나 대규모 키-밸류 캐시(KVCache) 처리에 유리합니다. 이로써 초거대 LLM의 ‘추론 단계’ 비용 효율이 크게 개선될 수 있습니다.
  • 공급망(Supply Chain) 구조 재편
    • GB200 때는 엔비디아가 주도적으로 ‘바이앙카(Bianca) 보드(메인보드 포함)’를 통째로 공급했으나, GB300 세대부터는 핵심 GPU 모듈(SXM Puck), Grace CPU, 스위치 트레이 등만 엔비디아가 공급하고, 나머지 부품(전압 레귤레이터 모듈, LPCAMM 메모리 등)은 고객사(하이퍼스케일러) 또는 ODM·OEM이 직접 조달하게 됩니다.
    • 이로 인해 기존에 독점 공급이 가능했던 일부 ODM(예: 위스트론, FII 폭스콘 등)과 부품사들의 시장 지형이 상당 부분 재편될 것으로 보입니다.

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