D-Band(110~170GHz)는 밀리미터파(30~300GHz)와 테라헤르츠(100~10THz) 사이의 서브테라헤르츠(Sub-THz)(100~300GHz) 주파수 대역에 속하며, Tbps급 전송속도를 요구하는 차세대 6G 통신기술의 주파수 대역 중 하나로 꼽힌다. 국내에서는 최근 한국전자통신연구원(ETRI)에서 "초정밀, 저가격 Sub-THz 펄스 기반 레이다 칩 기술 개발('22.04~'25.12)" 과제를 수행 중에 있으며, 국방 분야에서는 2020년부터 LIG넥스원에서 미래도전국방기술사업으로 "D-대역 다채널 어레이 MFC 칩 및 MIMO 레이다 통신기술" 과제를 수행하고 있다. D-Band 다채널 어레이 다기능 칩(Multi-Function Chip)과 안테나 패키징 기술, 확장 가능한 고집적 송/수신기 기술을 개발하여 미래 레이다/통신 기술 개발에 필요한 기반 기술을 확보하는 것을 목표로 한다.
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