💡AI 인프라 확장, 병목은 후공정에 있다
구독자님 안녕하세요. 은호입니다.
AI 반도체 시장을 설명할 때 가장 먼저 떠오르는 단어는 연산 성능입니다. 다만 실제 공급망의 긴장과 수익의 분배를 들여다보면, 더 중요한 변수는 연산 다이를 얼마나 촘촘하고 안정적으로 묶을 수 있는지, 그리고 그 옆에 붙는 메모리를 얼마나 빠르게 연결할 수 있는지로 이동하고 있습니다. 패키징과 본딩, 테스트가 더 이상 보조 공정이 아니라 제품 구조 그 자체가 되고 있다는 뜻입니다.
이번 자료를 관통하는 핵심도 여기에 있습니다. 로직 쪽에서는 CoWoS가 거대한 AI 가속기와 HBM을 묶는 표준 플랫폼이 되었고, 그 위에서 SoIC와 하이브리드 본딩이 다이 간 거리를 더 줄이는 방향으로 진화하고 있습니다. 메모리 쪽에서는 HBM 적층 수가 올라가면서 TSV, TCB, 플럭스리스, 하이브리드 본딩의 선택이 성능과 수율, 방열을 동시에 좌우하기 시작했습니다.
그래서 2026~2027년을 볼 때 중요한 질문은 AI GPU와 ASIC 출하량이 얼마나 더 늘어나는가 하나로 끝나지 않습니다. 그 수요를 실제 출하로 바꿔 주는 CoWoS 캐파, SoIC 증설, HBM 본딩 장비, 그리고 테스트 장비가 얼마나 빨리 따라붙는지가 더 중요해졌습니다. 선단 공정의 경쟁이 계속되더라도, 병목은 점점 후공정 쪽으로 이동하고 있습니다.
결국 이번 사이클은 로직과 메모리의 경계를 다시 묶는 사이클에 가깝습니다. 연산 다이, HBM, 인터포저, 3D 적층, 테스트 삽입이 하나의 시스템으로 작동하기 시작했고, 그 시스템 안에서 가장 높은 진입장벽을 가진 플랫폼과 장비가 구조적 수혜를 받을 가능성이 커 보입니다.
