[은호레터]TSMC, 패키징 업사이드와 리스크 균형

💡TSMC, 패키징 업사이드와 리스크 균형

구독자님 안녕하세요. 은호입니다. 

2025년 들어 글로벌 반도체 업종의 수급 축은 첨단 노드(3nm·5nm)와 고부가 패키징(CoWoS 등)으로 이동하고 있습니다. 하이퍼스케일러와 대형 클라우드 사업자들은 데이터센터용 AI 가속기 조달을 장기 계약으로 묶어 두고 있으며, 칩 설계사들은 차세대 GPU·CPU·가속기 로드맵을 3nm 중심으로 전개하고 있습니다. 이 과정에서 파운드리는 단순 생산 기지가 아니라 수율·패키징·공정 통합을 총괄하는 시스템 사업으로 위상이 바뀌었고, 그 최전선에 TSMC가 서 있습니다. 2025년 TSMC는 N5·N3 가동률의 견조함과 패키징 병목 완화, 그리고 2nm(N2)·A16(백사이드 파워) 로드맵의 가시성으로 실적과 밸류에이션의 동시 리레이팅을 이끌어왔습니다. 단기적으로는 해외 팹 확대에 따른 비용 부담과 환율·정책 변수로 분기 마진의 등락이 나타나고 있으나, AI/HPC 중심의 구조적 수요와 첨단 노드·패키징 경쟁력은 여전히 사이클의 중심을 지탱하고 있습니다.