’21년 국방벤처 혁신기술 지원사업

무기체계 핵심내장SW보호 공용화 기술 개발(24개월, 26.67억원)

국내개발 무기체계의 수출증가에 따른 핵심내장SW의 보호를 위해, 악의적인 해킹 및 역공학(Reverse Engineering) 행위로부터 무기체계에 탑재된 핵심내장SW를 보호하는 난독화, 암호화 등을 적용한 바이너리 제작 및 무결성 검증, 저장매체 접근통제 등의 기술을 개발하여 무기체계에 적용하는 과제이다.

역공학/위조 방지대책 4종(물리보안(Decap 방지 및 KCMVP 인증 Physical Unclonable Function 칩), 인증코드, 암호화, 난독화)을 적용한 공용화 보안모듈(I형, II형)을 개발한다.

SBC 2종 (차륜형장갑차 차세제어전시기 및 센서데이터수집장치)에 공용화 보안모듈 및 부품진부화 대책을 적용하여 검증을 수행하며, 센서데이터수집장치는 향후 CBM+(상태기반정비체계) 구축에 대응하기 위해 무선통신, GPA, EdgeAI 기능을 탑재한다. 또한, 센서데이터수집장치 보드는 K2 전차에 공통 적용가능한 공용화 보드로 개발한다.

핵심내장SW보호기술을 적용한 바이너리를 제작하여 SBC의 공용화 보안모듈에 주입하고, 보안모듈과 부품진부화 대응을 적용한 SBC를 대상 체계에 탑재하여 시험을 실시한다. 센서데이터는 보안무선통신을 통해 추출(전송)되는 것을 확인한다.

차륜형장갑차 계열차량 및 K2 전차에 적용할 예정이며, 확보된 내장SW 보호기술은 타 플랫폼(K9, K10, 레드백(Redback), 비호복합(K30), HR-셰르파, 미래무인체계, KT-1, T-50, KUH-1 등에 확대 적용이 가능하다. 또한 방산 보안기술 시장 개척, 빅데이터 분석기술 기반 가용상태 모니터링, 고장예측 기반 예방정비 효율성 향상 등을 기대할 수 있다.

초소형 피아식별 장치용 마이크로칩 레이저 공진기(24개월, 21.23억원)

초소형 피아식별 장치용 레이저는 은폐/엄폐상황과 LRF 공용화기능을 고려하여, 소형 경량의 내구성과 신뢰성을 바탕으로 우수한 출력 특성(고품질의 빔, 출력 안정도)과 내환경성(온도, 진동/충격에 안정적 발진 및 빔 품질 유지)을 갖는 Passive Q-switching 마이크로칩 레이저를 적용하고 있다.

한화시스템은 2019년 초소형 피아식별장치 개발에 착수하여 kHz 급의 고반복 초소형 레이저 발진기 시제를 개발 중에 있으나, 마이크로칩 레이저 공진기는 국내 기술성숙도가 낮아 해외 도입품을 적용하고 있다. 초소형 피아식별 장치 중 가장 높은 비용이 소요되는 레이저 공진기의 국내 개발 시 부품 제작비용을 30% 절감할 수 있으며, 전기차 및 UAM 자율주행용 라이다 센서 등에 활용할 수 있어 민수 시장에서의 파급효과도 기대할 수 있다.