안녕하세요. 은호입니다.
AI 인프라 투자가 데이터센터와 전력망을 넘어 반도체 장비까지 밀어 올리고 있습니다. HBM, 선단 로직, 첨단 패키징 투자가 늘고 있다는 점은 이미 여러 기업의 가이던스와 실적에 반영되고 있습니다. 이제 시장이 보는 지점은 수요의 존재가 아니라, 그 수요를 반영한 주가가 어디까지 정당화될 수 있느냐입니다.
그 중심에 있는 기업 중 하나가 어플라이드 머티리얼즈입니다. AI 칩 제조가 복잡해질수록 증착, 식각, 공정제어, CMP, 패키징 장비의 가치가 올라가고, 회사는 이 핵심 공정 전반에서 매출 기회를 갖고 있습니다.
